Produkte
Heim > Produkte > EP4SGX230KF40I3N

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB ist ein Hochleistungsmaterial von nelco. Es wird hauptsächlich in der Luftfahrt und Kommunikation mit einem TG-Wert von 220 Grad eingesetzt und weltweit verkauft
  • TPS7B8233qdgnrq1

    TPS7B8233qdgnrq1

    TPS7B8233QDGNRQ1 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • AD8608ARZ

    AD8608ARZ

    AD8608ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 9fg108efilft

    9fg108efilft

    9FG108efilft eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG ist bei verschiedenen Distributoren erhältlich und kann Preisgestaltung auf der Grundlage der Marktbedingungen und der Lieferkettendynamik unterliegen. Preisinformationen können durch Kontakt mit autorisierten Broadcom -Distributoren oder durch Besuch der Online -Ladenfronten erhalten werden.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Freigabe der Plug-Hole-Verarbeitungstechnologie

    Der Begriff "Steckloch" ist kein neuer Begriff für die Leiterplattenindustrie.

  • Einführung in den FPC-Softboard-Prozess

    Überblick über die automatische Produktionslinie für FPC-Weichkartons

  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

  • Verarbeitung von FPC-Weichblech und Verstärkungsblech

    FPC-Softboard-verstärkte Plattenverarbeitung, FPC-Softboard-verstärkte Platte ist einzigartig für flexible Leiterplatten, und ihre Form und Materialien sind ebenfalls vielfältig

  • Qualität der thermischen Belastungsbehandlung von schweren Kupferleiterplatten

    Beim Entwerfen einer Schaltung sind Faktoren wie thermische Belastung sehr wichtig, und Ingenieure sollten thermische Belastungen so weit wie möglich eliminieren können thermischen Belastungen standhalten. Es liegt im Interesse der Designer von schweren Kupferleiterplatten, das Leistungsbudget zu minimieren und gleichzeitig die Schaltung aufrechtzuerhalten. Leistung und umweltfreundliches Design mit Wärmeableitungsleistung.

  • Foxconn wechselt den Käfig zu Phoenix und möchte mit 8K den Markt wiedererlangen

    Guo Taiming beschrieb die Übernahme von Sharp und die Einführung der 8K-Display-Technologie als Ersatz für den Phönix. Ob dieser Phönix Guo Taiming das erwartete Wachstum bringen und Foxconn dazu veranlassen kann, den Markt wiederzugewinnen, muss noch überprüft werden.

Anfrage absenden