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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Rezensionen

  • Was sind die Anwendungsszenarien von HDI -PCB?

    HDI-PCBs mit hoher Dichte (Interconnect) ermöglichen revolutionäre Fortschritte in der Elektronik, indem komplizierte Schaltkreise in kompakte Konstruktionen gepackt werden. Als führender Anbieter von HDI-PCB-Fertigung liefert HONTEC die anspruchsvollen Lösungen für Branchen, die Präzision, Zuverlässigkeit und schnelle Innovationen fordern. Mit Zertifizierungen wie UL, SGS und ISO9001 und optimierten Logistik über UPS/DHL ermöglichen wir, Kunden in 28 Ländern zu schneiden. Im Folgenden untersuchen wir HDI-PCB-Anwendungen, technische Spezifikationen und branchenspezifische Vorteile.

  • Welche Temperaturbeständigkeit müssen HDI-Leiterplatten für industrielle Steuerungsgeräte erfüllen, um den hohen Temperaturbedingungen in einer Werkstatt standzuhalten?

    Die Umgebung in einer Industriewerkstatt unterscheidet sich von der an normalen Orten, insbesondere in Produktions- und Verarbeitungswerkstätten. Die Temperaturen im Sommer sind bereits hoch und zusammen mit der Wärmeabfuhr der Maschinen erreichen die Temperaturen in der Werkstatt oft über 60 °C, in manchen Fällen sogar 80 °C. Die HDI-Leiterplatten in industriellen Steuerungsgeräten sind das „Gehirn“ der Geräte. Sind sie nicht hitzebeständig genug, kann es leicht zu Problemen kommen. Dazu gehören Schaltkreisalterung, Komponentenverlust und sogar direkte Kurzschlüsse. Wenn die Anlage stoppt, ist die gesamte Produktionslinie betroffen.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann

    Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann. Unabhängig von der Perspektive der Wissenschaft und Technologie oder der wirtschaftlichen Entwicklung ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß. Die meisten heutigen elektronischen Produkte wie Computer, Mobiltelefone oder digitale Rekorder sind eng mit Halbleitern verbunden. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw., und Silizium ist eines der einflussreichsten Halbleitermaterialien für kommerzielle Anwendungen.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

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