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5AGXMA7G4F31C5G ist ein programmierbares Feld -Gate -Array (FPGA) mit den folgenden Merkmalen: Darüber hinaus verfügt das Produkt auch verteilte RAM und eingebettete Block -RAM mit spezifischen Kapazitäten von 15108 kbit bzw. 1448 kbit. Diese Funktionen machen 5AGXMA7G4F31C5G für Anwendungsszenarien geeignet, die eine hohe Leistung und hohe Integration erfordern

BCM84891B0IFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC7A200T-1FBG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

EP2SGX130GF1508C3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

TPS73601DBVR eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

16 Layer Starrid-Flex-PCB in Bezug auf die Ausrüstung aufgrund der Unterschiede in den Materialmerkmalen und der Produktspezifikationen müssen die Geräte in den Laminier- und Kupferbedeckungsteilen korrigiert werden. Die Anwendbarkeit der Geräte wirkt sich auf die Ausbeute und Stabilität des Produkts aus, sodass es vor der Herstellung des Boards in das Starrflex eintritt. Die Eignung der Geräte muss berücksichtigt werden. Das Folgende entspricht ungefähr 4 Schichten starrem Flex -PCB -Zusammenhang. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 4 -Layer -Starrflexpct -PCB besser zu verstehen.