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TU-943N Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Änderung ist hauptsächlich auf den Fortschritt der Chiptechnologie zurückzuführen. Mit der breiten Anwendung der Deep-Submicron-Technologie wird die Halbleitertechnologie zunehmend zu einer physikalischen Grenze. VLSI hat sich zum Mainstream des Chipdesigns und der Anwendung entwickelt.

XC6SLX75T-3FGG676C ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Es bietet eine große Anzahl an Logikzellen, verteiltem Speicher und DSP-Slices und ist somit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Dieses Gerät verfügt über 74.880 Logikzellen, 3,5 MB verteilten RAM, 180 DSP-Slices und 8 Taktverwaltungskacheln.

EPM7128AETC100-10N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

AD9057BRSZ-80 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

1961 veröffentlichte die US-amerikanische Hazelting Corp. Multiplanar, den ersten Pionier bei der Entwicklung von Mehrschichtplatten. Dieses Verfahren ist fast das gleiche wie das Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatten unter Verwendung des Durchgangslochverfahrens. Nachdem Japan 1963 in dieses Gebiet eingetreten war, verbreiteten sich nach und nach verschiedene Ideen und Herstellungsmethoden für mehrschichtige Platten auf der ganzen Welt. Das Folgende bezieht sich auf 14-Schicht-High-TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 14-Schicht-High-TG-Leiterplatte besser zu verstehen.

AD5541ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.