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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    ​10M08SAU169C8G ist ein FPGA-Chip von Altera (jetzt Intel), bei dem es sich um ein feldprogrammierbares Gate-Array handelt. Dieser Chip ist in UBGA-169 verpackt, hat einen Lieferzyklus von 12 Wochen und befindet sich derzeit noch in Produktion. Der Preis beträgt etwa 584.599 Yuan und bietet verschiedene technische Supportdokumente, einschließlich Datenhandbüchern. Darüber hinaus wird 10M08SAU169C8G von vier Lieferanten weltweit bereitgestellt, darunter AiPCBA, Airui, Lichuang Mall und Verical
  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    ​XCVU5P-3FLVC2104E ist ein von Xilinx eingeführtes Hochleistungs-FPGA-Produkt, das zur UltraScale+-Serie gehört. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    ​10M25DAF256C8G ist ein FPGA-Chip der MAX 10-Serie, hergestellt von Intel (ehemals Altera). Der Chip verfügt über 25.000 Logikelemente, unterstützt 178 I/O-Ports und ist in FBGA-256 verpackt.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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