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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    Wenn sich die 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine in der Nähe des parallelen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungspaars befindet, bringt die Kopplung der beiden Leitungen im Fall einer Impedanzanpassung viele Vorteile. Es wird jedoch angenommen, dass dies die Dämpfung des Signals erhöht und die Übertragungsentfernung beeinflusst.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-Field Programmable Gate Array XCVU23P-2FSVJ1760E Integrated Circuit 18 Jahre Branchenerfahrung AMD Agent
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), hergestellt von Intel (ehemals Altera). Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx hergestellt wurde. Diese spezifische FPGA hat 1,34 Millionen Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 800 MHz und verfügt über 16 Transceiver.
  • 18-lagige 3-Stufen-HDI-Platine

    18-lagige 3-Stufen-HDI-Platine

    High-Step-HDI bezieht sich auf die HDI-Leiterplatte mit mehr als 2 Ebenen, normalerweise 3 + N + 3 oder 4 + N + 4 oder 5 + N + 5 Struktur. Das Sackloch verwendet einen Laser, und das Loch Kupfer ist ungefähr 15UM. Das Folgende bezieht sich auf ungefähr 18-lagige 3-stufige HDI-Platine. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die 18-lagige 3-stufige HDI-Platine besser zu verstehen.
  • Xczu7cg-1ffvf1517e

    Xczu7cg-1ffvf1517e

    XCZU7CG-1FFVF1517E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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