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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von Intel/Altera hergestellt wird. Dieser Chip hat eine spezielle Verpackungsform, nämlich FBGA-1152 (35x35), was bedeutet, dass er über 1152 Pins verfügt, die in einer 35x35-Matrix angeordnet sind.
  • Hochleistungs-LED-Keramikplatine mit Kupferbeschichtung

    Hochleistungs-LED-Keramikplatine mit Kupferbeschichtung

    Hochleistungs-LED-kupferkaschierte Keramikplatinen können das Wärmeableitungsproblem von Hochleistungs-LED-Wärmeschiefen effektiv lösen. Aluminiumnitrid-Keramik-Grundplattensubstrat hat die beste Gesamtleistung und ist das ideale Substratmaterial für zukünftige Hochleistungs-LEDs.
  • 5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) der Altera Corporation. Im Folgenden finden Sie die detaillierten Spezifikationen des Produkts:
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen wie PCIe 2.0 x8, serielle Hochgeschwindigkeitsanschlüsse DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip nutzt eine Fertigungstechnologie basierend auf dem 40-Nanometer-Prozess, was Vorteile wie eine effiziente Verarbeitung bietet Kapazität, geringer Stromverbrauch und niedrige Kosten. Dieser Chip bietet ein breites Anwendungsspektrum in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videotranskodierung und Bildverarbeitung.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der zur Virtex UltraScale-Serie gehört und 20-nm-Prozesstechnologie verwendet. Mit seiner hohen Leistung und hohen Integration bietet dieser Chip leistungsstarke Verarbeitungsfähigkeiten für verschiedene Anwendungen.

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