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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCKU095-2FFVC1517I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XCKU15P-1FFVE1517I ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 287.200 Logikzellen, 8,5 MB verteilten RAM, 360 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und 960 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,95 V bis 1,05 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, HSTL und PCI Express.
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  • Rezensionen

  • Was ist ein Halbleiter und wozu dient er?

    Ein Halbleiter ist ein Stoff mit einer Leitfähigkeit zwischen der eines Leiters und der eines Isolators. Im reinen Zustand ist es nicht sehr leitfähig, seine Leitfähigkeit kann jedoch durch Zugabe von Verunreinigungen (Dotierung) oder Änderung der Temperatur angepasst werden. Der typische Vertreter der Halbleiter ist Silizium, das in der Herstellung elektronischer Bauteile weit verbreitet ist. Die Halbleitertechnologie ist der Grundstein moderner elektronischer Geräte wie Smartphones, Computer, Digitalkameras usw., die alle auf Halbleiterchips basieren. Darüber hinaus sind Halbleiter auch im Energiebereich von großer Bedeutung, beispielsweise Halbleitermaterialien, die den Kern von Solarzellen bilden

  • Technologie der FPC-Leiterplattenform und Lochbearbeitung

    Derzeit wird das Stanzen am häufigsten bei der Serienverarbeitung von FPC-Leiterplatten verwendet, und NC-Bohren und Fräsen wird hauptsächlich für Kleinserien-FPC-Leiterplatten und FPC-Leiterplattenmuster verwendet

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • Halbleiter-Kältetechnik

    In der aktuellen Kühltechnik wird häufig die Halbleiter-Kühltechnik eingesetzt. Während des Pflanzenwachstums im Gewächshaus kann die Halbleiter-Kühltechnologie die Umgebungstemperatur effektiv steuern, insbesondere bei einigen Pflanzen mit hohen Anforderungen an die Umwelt

  • Hauptherstellungstechnologie von mehrschichtigen PCB-Leiterplatten

    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

  • Verleihung des Huawei Supplier Conference Award 2017

    Mit der Produktion des Dongcheng-Werks in Originalgröße hat das Geschäftsvolumen von Shengyi Electronics in Huawei in den letzten Jahren von Jahr zu Jahr zugenommen und war der Hauptlieferant von Huawei für Leiterplatten.

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