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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Der XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6-FPGA hat bis zu sechs CMTs, die jeweils aus zwei DCMs und einer PLL bestehen, und können allein oder in einer Kaskade verwendet werden. Die Spartan-6-FPGA erweitert die Dichte von 3840 auf 147443 Logikeinheiten, wobei nur der Hälfte des Stromverbrauchs der vorherigen Spartan-Serie eine schnellere und umfassendere Konnektivität hat. Die Spartan-6-Serie nimmt reife 45 Nanometer-Kupferprozess-Technologie mit geringer Leistung an, wobei die bestmögliche Kosten, Stromverbrauch und Leistung eine neue und effizientere Doppelregister-Lookup-Tischlogik und reichhaltige Systemblocks für ein integriertes System bieten.
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    Xcku15p-2ffva1156e

    Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® Ultrascale ™ Feldprogrammiergate-Arrays können eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Mittelklasse-Geräten und Transceiver der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist
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  • Rezensionen

  • Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann

    Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann. Unabhängig von der Perspektive der Wissenschaft und Technologie oder der wirtschaftlichen Entwicklung ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß. Die meisten heutigen elektronischen Produkte wie Computer, Mobiltelefone oder digitale Rekorder sind eng mit Halbleitern verbunden. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw., und Silizium ist eines der einflussreichsten Halbleitermaterialien für kommerzielle Anwendungen.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Deckfolien auf FPC-Leiterplatten

    Die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte muss durch Öffnen des Fensters verarbeitet werden, kann jedoch nicht sofort nach Entnahme aus dem Kühlhaus verarbeitet werden. Besonders bei hohen Umgebungstemperaturen und großen Temperaturunterschieden kondensieren Wassertropfen auf der Oberfläche.

  • So warten Sie Leiterplatten in PCB Factory

    Obwohl Leiterplatten eine gewisse Selbstschutzfunktion haben, sollten sie im täglichen Gebrauch keiner korrosiven Umgebung ausgesetzt werden und die korrosiven Faktoren sollten so weit wie möglich beseitigt werden, um ihre Lebensdauer erheblich zu verlängern. Versuchen Sie bei der Verwendung, es in einer Umgebung mit mittlerer Temperatur aufzubewahren, um Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen zu vermeiden. Wie pflegt die PCB Factory die Leiterplatte?

  • Was sind Multilayer-Boards?

    Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus mehr als zwei Schichten einer elektrischen Schicht (Kupferfolienschicht) besteht, die übereinander gelegt sind. Die Kupferschichten sind durch Harzschichten miteinander verbunden.

  • Ursprung und Entwicklung von PCB

    PCB (Printed Circuit Board), dessen chinesischer Name gedruckte Leiterplatte ist, ist eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Fast alle Arten von elektronischen Geräten, von elektronischen Uhren und Taschenrechnern bis hin zu Computern,

  • Technologie der FPC-Leiterplattenform und Lochbearbeitung

    Derzeit wird das Stanzen am häufigsten bei der Serienverarbeitung von FPC-Leiterplatten verwendet, und NC-Bohren und Fräsen wird hauptsächlich für Kleinserien-FPC-Leiterplatten und FPC-Leiterplattenmuster verwendet

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