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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 24G Radarantenne 2

    24G Radarantenne 2

    24-GHz-Mikrostreifen-Array-Antenne, wählen Sie 10 mil oder 20 mil Dicke für kleines Array, 20 mil Dicke für großes Array und 10 mil Dicke für HF-Platine. Im Folgenden geht es um eine 24G-Radarantenne. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 24G-Radarantenne besser zu verstehen.
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I verfügt über eine Stromversorgungsoption, um die beste Balance zwischen erforderlicher Systemleistung und geringem Stromverbrauch zu erreichen. XCKU085-2FLVA1517I ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren.
  • Mehrschichtige Leiterplatte

    Mehrschichtige Leiterplatte

    Mehrschichtplatine bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als drei leitenden Musterschichten und Isoliermaterialien zwischen ihnen, und die leitenden Muster sind gemäß den Anforderungen miteinander verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte ist das Produkt der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie zu Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, Großkapazitäts-, Klein-, Dünn- und Leichtbaugruppen.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G ist ein nichtflüchtiges, kostengünstiges programmierbares Logikgerät (PLD) mit einem Chip, das zur Integration der besten Systemkomponenten verwendet wird. Zu den Highlights von 10M08DCU324I7G gehören: Dual-Konfigurations-Flash-Speicher für internen Speicher, Benutzer-Flash-Speicher, Unterstützung für Instant Boot, integrierter Analog-Digital-Wandler (ADC) und Unterstützung für Single-Chip-Nios-II-Softcore-Prozessoren. Der 10M08DCU324I7G ist eine ideale Lösung für Systemmanagement, I/O-Erweiterung, Kommunikationssteuerungsebenen, Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronikprodukte.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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