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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7K325T-L2FBG900E ist ein Modell der Xilinx Kintex-7-Familie von Feldprogrammiergate-Arrays (FPGAs). Diese FPGAs bieten Hochleistungsverarbeitungsfunktionen und werden in verschiedenen Anwendungen wie drahtloser Kommunikation, Hochgeschwindigkeitsverbindung und Videoverarbeitung häufig eingesetzt.
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  • Rezensionen

  • Warum muss HDI PCB gebräunt werden und was ist seine Funktion?

    Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.

  • Was ist der Unterschied zwischen Chips, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen?

    Unter Halbleiter versteht man Materialien mit einer Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei Raumtemperatur. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw. Silizium ist das einflussreichste Material für die Anwendung verschiedener Halbleitermaterialien

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • 2017 verabschiedet sich Hongtai von Shenzhen, um sich in der Vierten Guangdong-Vereinigung niederzulassen

    Hongtai war ebenfalls betroffen. Japanische Unternehmen haben eine strategische Kooperationsbeziehung geschlossen und sind 2017 offiziell in die vier Treffen eingetreten ...

  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

  • Die Quelle des Namens des HDI-Vorstands

    HDI in HDI Board ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es verwendet Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie für eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

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