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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • AD8066armz

    AD8066armz

    AD8066armz ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Ep2s30f484i5n

    Ep2s30f484i5n

    EP2S30F484I5n eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xczu19eg-1ffvc1760e

    Xczu19eg-1ffvc1760e

    XCZU19EG-1FFVC1760E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xc4vfx20-10ffg672i

    Xc4vfx20-10ffg672i

    XC4VFX20-10FFG672I ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelten Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 18.816 Logikzellen, 243 kb Block -RAM und 24 DSP -Blöcke (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Es arbeitet mit einem 1,0 -V -Netzteil von 1,0 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs, LVDs und PCI Express.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG nimmt einen 20 -Nanometer -Prozess an, der eine hohe Leistung liefern kann und Chips für die Übertragung von Chip -Daten von bis zu 17,4 Gbit / s, Backplane -Datenübertragungsraten von bis zu 12,5 Gbit / s und bis zu 1,15 Millionen äquivalente Logikeinheiten unterstützt.
  • Halb-Loch-PCB

    Halb-Loch-PCB

    Half-Loch-PCB ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit kleinen Kapazitäten. Es verwendet modulares paralleles Design mit einer Modulkapazität von 1000 Va (Höhe von 1U), natürlicher Kühlung und kann direkt in ein 19-Zoll-Rack mit maximal 6 Modulen parallel gesteckt werden. Das Produkt verfolgt die volle digitale Signalverarbeitung (DSP) und eine Reihe von Patent-Technologien.

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