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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E ist ein FPGA-SOC (Field Programpfable Gate-Array mit System auf einem Chip), das von AMD/Xilinx hergestellt wird und auch als programmierbare integrierte Schaltung bekannt ist. Dieses Produkt hat die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • AD1580BRTZ

    AD1580BRTZ

    AD1580BRTZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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