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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    ​XCZU9CG-2FFVC900I ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip, der umfangreiche Funktionen und leistungsstarke Leistung integriert und für verschiedene komplexe Anwendungsszenarien geeignet ist. Hier sind einige der Hauptmerkmale und Funktionen des Chips:
  • Schritt Goldfingerplatine

    Schritt Goldfingerplatine

    Der goldene Finger besteht aus vielen goldgelben leitenden Kontakten. Es wird "goldener Finger" genannt, weil seine Oberfläche vergoldet ist und die leitenden Kontakte wie Finger angeordnet sind. Die Stufengoldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA bietet eine hohe Kosteneffizienz in FinFET-Knoten und bietet eine wirtschaftliche und effiziente Lösung für Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern, einschließlich 33-Gbit/s-Transceiver und 100G-Konnektivitätskerne.
  • AP9222R Rigid-Flex-Leiterplatte

    AP9222R Rigid-Flex-Leiterplatte

    Die 12-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte AP9222R aus flexibler Leiterplatte und starrer Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und Leiterplatteneigenschaften, die von Rigid-Flex-Leiterplatte gemäß den relevanten Prozessanforderungen durch Pressen und andere Prozesse zusammen gebildet wird.
  • Goldgriffbrett

    Goldgriffbrett

    Bei der weit verbreiteten Verwendung von Goldfingern mit PCI-Kabelbuchse wurden Goldfinger unterteilt in: lange und kurze Goldfinger, gebrochene Goldfinger, geteilte Goldfinger und Goldgriffbretter. Bei der Verarbeitung müssen vergoldete Drähte gezogen werden. Vergleich herkömmlicher Goldfinger-Verarbeitungsprozesse Einfache, lange und kurze Goldfinger, die Notwendigkeit, die Führung der Goldfinger streng zu kontrollieren, erfordern eine zweite Ätzung. Das Folgende befasst sich mit Goldfingerplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, dies besser zu verstehen Goldgriffbrett.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx, der zur Virtex-7-Serie gehört. Der Chip wird im 28-nm-Verfahren hergestellt und verfügt über 693120 Logikelemente und 108300 adaptive Logikmodule, die Datenraten von bis zu 28,05 Gbit/s unterstützen.

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