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​Das XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+-Gerät ist ein Hochleistungs-FPGA, der auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten basiert und 3D-IC-Technologie und verschiedene rechenintensive Anwendungen unterstützt.

XCVU7P-2FLVB2104I ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur XCVU7P-Serie von Xilinx gehört. Dieser Chip verfügt über Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsfunktionen und unterstützt 150G-Interlake- und 100G-Ethernet-MAC-Kerne, was eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -verarbeitung ermöglicht.

XC6SLX100-2FG484I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

5ceba9f23c8n ist ein FPGA -Chip von Cyclone V -Serie, der von Intel Corporation hergestellt wird und eine breite Palette von Anwendungsaussichten hat.

800G optisches Modul PCB - derzeit bewegt sich die Übertragungsrate des globalen optischen Netzwerks schnell von 100 g auf 200 g / 400 g. Im Jahr 2019 bestätigten ZTE, China Mobile und Huawei jeweils in Guangdong Unicom, dass ein einzelner Träger mit 600 g eine Übertragungskapazität von 48 Tbit / s einer einzelnen Faser erreichen kann.

​XC6SLX9-2CPG196I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen: