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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Ultra kleine Größe der Spulenplatte

    Ultra kleine Größe der Spulenplatte

    Ultra-kleiner Spulen-PCB-Die Spulenplatine ist mit der Modulplatine verglichen und ist tragbarer, klein und leicht. Es verfügt über eine Spule, die für einen einfachen Zugang und einen großen Frequenzbereich geöffnet werden kann. Das Schaltungsmuster ist hauptsächlich umwickelt, und die Schaltkarton mit geätztem Schaltkreis anstelle herkömmlicher Kupferdrahtungen wird hauptsächlich in induktiven Komponenten verwendet. Es hat eine Reihe von Vorteilen wie hohe Messungen, hohe Genauigkeit, gute Linearität und einfache Struktur. Die folgenden sind etwa 17 Schichten extrem kleiner Größe, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 17 Schichten besser zu verstehen ultra -kleine Spulenplatine.
  • BCM6753A1KFEBG

    BCM6753A1KFEBG

    BCM6753A1KFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM3413KMLG

    BCM3413KMLG

    BCM3413KMLG eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU27P-2FSGA2577

    XCVU27P-2FSGA2577

    XCVU27P-2FSGA2577E ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Dieser Chip hat die Eigenschaften von hoher Leistung und geringem Stromverbrauch und eignet sich für verschiedene Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Kommunikation, industrielle Kontrolle,
  • 10AX016E4F29E3LG

    10AX016E4F29E3LG

    10AX016E4F29E3LG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcr3128xl-7vq100i

    Xcr3128xl-7vq100i

    XCR3128XL-7VQ100i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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