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​XCVU7P-3FLVC2104E unterstützt auch die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und passt sich an unterschiedliche Anforderungen der Arbeitsumgebung an. Die Verpackungsform dieses Chips ist BGA, die eine leistungsstarke Logikverarbeitungsfähigkeit und eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate bietet.

XCVU13P-2FLGA2104I ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der für die Optimierung der Arbeitslast in Rechenzentren entwickelt wurde. Dieser Chip hat folgende Eigenschaften und Vorteile:

5CSEMA5U23C7N ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip der Cyclone V SE-Serie, hergestellt von Intel (ehemals Altera).

​5CSXFC4C6U23I7N ist ein eingebettetes System-on-Chip (SoC) unter Intel/Altera, das zur Cyclone V SX-Serie gehört. Dieses Produkt integriert den ARM Cortex-A9 MPCore-Prozessor, verfügt über zwei Kerne und wird mit dem CoreSight-Debugging-System geliefert. Seine RAM-Kapazität beträgt 64 KB und es verfügt über umfangreiche Peripherieschnittstellen

EP4CE15F23I8LN ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA – Field Programmable Gate Array Package/Box FCBGA-1930 Serie XC7VX1140T Betriebsversorgungsspannung 1,2 V bis 3,3 V Minimale Betriebstemperatur - 40 °C. Maximale Betriebstemperatur + 100 °C