Produkte
Heim > Produkte > 5SGXEA7N2F45C2N

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    ​XC7S75-1FGGA676I ist ein Xilinx-Chip der Spartan-7-Serie, der mit 28-Nanometer-Technologie hergestellt wird. Es handelt sich um einen FPGA-Chip (Field Programmable Logic Array) mit verschiedenen hervorragenden Funktionen. XC7S75-1FGGA676I ist mit MicroBlaze™ ausgestattet, einem Softprozessor, der eine Leistung von über 200 DMIPs erreichen kann und DDR3 mit 800 Mbit/s unterstützt.
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 43.661 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 400 MHz und verfügt über 1,3 MB Block-RAM, 180 DSP-Slices und 167 Benutzer-I/Os.
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • RF-35TC PCB

    RF-35TC PCB

    Rf-35TC-Leiterplatte ist Taconic-Laminat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust, hohem Tc, DK 3,5-Substrat, DF 0,0011, eine gute Wahl für Hochfrequenz-, Hochfrequenz- und Mikrowellen-Leiterplatten
  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Warum sollte die Leiterplatte gereinigt werden?

    Bei der Fehlerbehebung bei nicht funktionierenden oder schlecht funktionierenden Schaltkreisen können Ingenieure normalerweise Simulationen oder andere Analysewerkzeuge ausführen, um den Schaltkreis auf schematischer Ebene zu betrachten.

  • Das Betriebsergebnis von Han's Laser belief sich 2016 auf 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr

    Am 24. April veröffentlichte Han Laser seinen Geschäftsbericht 2016 und einen Quartalsbericht für 2017. Im Berichtszeitraum erzielte das Unternehmen ein Betriebsergebnis von 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr, und erzielte einen Nettogewinn von 754 Millionen Yuan. Im ersten Quartal 17 stieg der Gewinn um 31,50%, und die Gewinnwachstumsrate im ersten Halbjahr wird voraussichtlich zwischen 60% und 90% liegen.

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • PCB Single Panel, Double Panel, Multi-Layer Board können den Unterschied nicht erkennen?

    Eine Leiterplatte (PCB) dient zum Tragen elektronischer Komponenten und zum Bereitstellen einer Hauptschaltung zum Verbinden der Komponenten mit der Schaltung. Aus struktureller Sicht ist die Leiterplatte in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatten unterteilt. Aber die meisten Menschen können den Unterschied nicht erkennen. Was sind also die drei Unterschiede?

  • Herstellungsprozess von Leiterplatten

    PCB, die Abkürzung für gedruckte Schaltung, wird im Chinesischen mit gedruckte Schaltung übersetzt. Es umfasst einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten mit einer Kombination aus Steifigkeit, Flexibilität und Torsionssteifigkeit.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

Anfrage absenden