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Die Ultra-Dicke-Kupfer-Multilayer-Druckscheide hat eine gute Stromtransportkapazität und eine hervorragende Wärmeableitung. Es wird hauptsächlich in Netzwerkergie, Kommunikation, Automobilen, Hochleistungsnetzgütern, Solarenergie für saubere Energie usw. verwendet, sodass es ein breites Marktentwicklungsszenario hat. Das Folgende ist etwa 15oz -Transformator -PCB -verwandte PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 15oz -Transformator -PCB besser zu verstehen.

Hartes Gold-PCB-Goldplattieren kann in hartes Gold und weiches Gold unterteilt werden. Da die harte Goldbeschichtung eine Legierung ist, ist die Härte relativ schwer. Es ist für die Verwendung an Orten geeignet, an denen Reibung erforderlich ist. Es wird im Allgemeinen als Kontaktpunkt am Rande der PCB verwendet (allgemein als Goldfinger bezeichnet). Das Folgende betrifft harte, goldplattierte PCB, die Ihnen helfen, Ihnen dabei zu helfen, die Hartgold -Plattentafel besser zu verstehen.

10AX032E3F29E2LG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC3S500E-4FGG320C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

In Bezug auf die Ausrüstung muss aufgrund der unterschiedlichen Materialeigenschaften und Produktspezifikationen die Ausrüstung in den Laminierungs- und Kupferbeschichtungsteilen korrigiert werden. Die Anwendbarkeit der Ausrüstung beeinflusst die Ausbeute und Stabilität des Produkts, so dass es in den Rigid-Flex gelangt. Vor der Herstellung der Platte muss die Eignung der Ausrüstung geprüft werden. Im Folgenden geht es um 4-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen.

Der BCM63138SEKFSBG ist ein Hochleistungs-Multimedia-Gateway-SOC (System-on-Chip) von Broadcom, einem weltweit führenden Halbleiterunternehmen, das sich auf kabelgebundene und drahtlose Kommunikationstechnologien spezialisiert hat. Dieser SOC ist so konzipiert, dass er den wachsenden Anforderungen von Multi-Service- und Multimedia-Heimgateway-Anwendungen entspricht und eine robuste und skalierbare Lösung für Telekommunikationsdiensteanbieter bietet.