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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E ist ein von Xilinx entwickeltes Field Programmable Gate Array (FPGA), verpackt im BGA-2104-Format. Dieses FPGA gehört zu Virtex ™. Die UltraScale+-Serie wurde auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten entwickelt und bietet leistungsstarke und hochintegrierte Funktionalität.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E ist ein feldprogrammierbares FPGA-Gate-Array, das von Xilinx hergestellt und im BGA-2892 verpackt ist. Dieses FPGA verfügt über eine hohe Programmierbarkeit, sodass Benutzer es entsprechend spezifischer Anwendungsanforderungen konfigurieren und optimieren können. Es eignet sich für komplexe Anwendungsszenarien, die Hochleistungsrechnen erfordern
  • 8 Schichten 3Step HDI

    8 Schichten 3Step HDI

    å® æ³ ° _é¹¹ ° è “‰: 8 Schichten 3Schritt HDI wird zuerst auf 3-6 Schichten gedrückt, dann werden 2 und 7 Schichten hinzugefügt und schließlich werden 1 bis 8 Schichten insgesamt dreimal hinzugefügt Das Folgende ist ungefähr 8 Schichten 3Step HDI, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 8 Schichten 3Step HDI.å® besser zu verstehen: Schnelle Details von 8 Schichten 3Step HDIPlace of Origin: Guangdong, China Markenname: HDI-Modellnummer: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Dicke: 1 Unze Plattendicke: 1,0 mmMin. Lochgröße: 0,1 mm min. Linienbreite: 3mil min. Zeilenabstand: 3milOberflächenveredelung: ENIGAnzahl der Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600Lötmaske: Blau Legende: WeißProduktangebot: Innerhalb von 2 Stunden Service: 24 Stunden Technischer Service Musterlieferung: Innerhalb von 14 Tagen
  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 85.000 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 667 MHz und verfügt über 2 Transceiver,
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera). Dieses spezielle FPGA verfügt über 48.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 1 GHz und verfügt über 302.400 Bit eingebetteten Speicher, 1.512 DSP-Blöcke und 24 Transceiver-Kanäle.

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