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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ​XCKU5P-3FFVB676E ist ein von Xilinx eingeführtes Field Programmable Gate Array (FPGA)-Produkt, das zur UltraScale-Architekturserie gehört. Dieses FPGA zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Konfigurierbarkeit aus und eignet sich daher für Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern, wie z. B. Transceiver
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    Mit der umfassenden Verbesserung der Komplexität und Integration des Systemdesigns beschäftigen sich Entwickler elektronischer Systeme mit dem Schaltungsdesign über 100 MHz. Die Betriebsfrequenz des Busses hat 50 MHz erreicht oder überschritten, und einige haben sogar 100 MHz überschritten. Im Folgenden geht es um die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
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    Ultradicke Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatten sind im Allgemeinen spezielle Arten von Leiterplatten. Die Hauptmerkmale solcher Leiterplatten sind 4 bis 12 Schichten, die Kupferdicke der inneren Schicht ist größer als 10 OZ und die Qualität ist hoch. Im Folgenden geht es um 28OZ Heavy Copper Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 28OZ Heavy Copper Board besser zu verstehen.
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    Die MEGTRON6-Leiterplatte ist ein fortschrittliches Material für Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte, Großrechner, IC-Tester und Hochfrequenzmessgeräte. Die Hauptmerkmale von MEGTRON6-Leiterplatten sind: niedrige Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verlustfaktoren, geringer Übertragungsverlust und hohe Wärmebeständigkeit; Td = 410 ° C (770 ° F). Die MEGTRON6-Platine entspricht der IPC-Spezifikation 4101/102/91.
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    Keramikplatine

    Ceramic Circuit Board Substrat ist ein doppelseitiges kupferkaschiertes Substrat aus 96% Aluminiumoxidkeramik, das hauptsächlich in Hochleistungsmodul-Netzteilen, Hochleistungs-LED-Beleuchtungssubstraten, Solar-Photovoltaik-Substraten und Hochleistungs-Mikrowellen-Leistungsgeräten verwendet wird hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Druckbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lötbeständigkeit.
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    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Einführung in Halbleiter

    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

  • Ursachen und Lösungen der Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten

    Ursachen für Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten

  • Einführung von Chips

    Chip, auch bekannt als Mikroschaltung, Mikrochip, integrierter Schaltkreis (IC). Es bezieht sich auf den Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der sehr klein ist und oft Teil von Computern oder anderen elektronischen Geräten ist.

  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Welche Produkte enthalten Halbleiter?

    Halbleiterprodukte umfassen alles von einfachen Dioden und Transistoren bis hin zu komplexen integrierten Schaltkreisen und Mikroprozessoren. Diese Produkte spielen eine entscheidende Rolle in elektronischen Geräten, darunter Transistoren zum Verstärken und Schalten von Strom, Dioden zum Gleichrichten und Stabilisieren von Spannungen sowie Speichergeräte wie DRAM und Flash-Speicher zum Speichern und Verarbeiten von Daten. Integrierte Schaltkreise,

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte.

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