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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Die Hauptfunktion der optischen 40G-Modulplatine besteht darin, eine photoelektrische und elektrooptische Transformation zu realisieren, einschließlich optischer Leistungssteuerung, Modulation und Übertragung, Signalerfassung, IV-Umwandlung und Begrenzung der Verstärkung der Beurteilungsbeurteilung. Darüber hinaus gibt es eine Abfrage gegen Fälschungsinformationen, eine TX-Deaktivierung und andere Funktionen. Die allgemeinen Funktionen sind: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 usw.
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  • Prognose und Analyse des Marktstatus und der Entwicklungsaussichten der chinesischen Halbleiterausrüstungsindustrie im Jahr 2022

    Nachrichten aus dem China Business Information Network: Halbleiter sind eine Art Material mit Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei normaler Temperatur. Es ist außerdem ein Material mit kontrollierbarer Leitfähigkeit, die vom Isolator bis zum Leiter reicht.

  • DHI-Plattenoberflächenbehandlungstechnologie Carbon Series Direct Plating

    In diesem Artikel wird die Entwicklungsgeschichte der Direktbeschichtungstechnologie der Carbon-Serie beschrieben, einschließlich neuer Durchbrüche in der Gerätetechnologie, und wie sie auf die heutigen Flaggschiff-Mobiltelefone mit extrem feiner Linienbreite und Linienabstand angewendet werden kann.

  • PCB Engineer muss die Grundkenntnisse der PCB-Hongtai-Platine von Technology Sharing kennen

    Die folgenden fünf Aspekte werden Ihnen vorgestellt: 1. Kurze Einführung in Leiterplatte2. Einführung des Leiterplattengrundmaterials3. Grundlegende Stapelstruktur der Leiterplatte4. Produktionsprozess der Leiterplatte

  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

  • PCB Single Panel, Double Panel, Multi-Layer Board können den Unterschied nicht erkennen?

    Eine Leiterplatte (PCB) dient zum Tragen elektronischer Komponenten und zum Bereitstellen einer Hauptschaltung zum Verbinden der Komponenten mit der Schaltung. Aus struktureller Sicht ist die Leiterplatte in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatten unterteilt. Aber die meisten Menschen können den Unterschied nicht erkennen. Was sind also die drei Unterschiede?

  • Was sind die Vorteile von doppelseitigen Board-Anwendungen?

    Als wichtiger elektronischer Komponententräger wurden in modernen elektronischen Geräten doppelseitige Boards aufgrund ihrer einzigartigen Doppelschichtkabelstruktur häufig eingesetzt.

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