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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Rezensionen

  • Einführung von Chips

    Chip, auch bekannt als Mikroschaltung, Mikrochip, integrierter Schaltkreis (IC). Es bezieht sich auf den Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der sehr klein ist und oft Teil von Computern oder anderen elektronischen Geräten ist.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Chips werden auch als integrierte Schaltkreise und Mikroschaltkreise bezeichnet. Ein wichtiger Zweig davon sind Mobiltelefonchips. Alle Funktionen von Smartphones, die heute jeder nutzt, sind auf Handy-Chips angewiesen. Noch schlimmer als Bricks sind Handys ohne Chips. Es ist ersichtlich, dass Mobiltelefone stark auf Chips angewiesen sind. Die Chiptechnologie hat direkten Einfluss auf die zukünftige Entwicklung der Mobilkommunikation.

  • Hauptherstellungstechnologie von mehrschichtigen PCB-Leiterplatten

    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

  • Vor- und Nachteile von Flex-Rigid PCB

    Die flexible Leiterplatte wird mit Kupfer und ähnlichen Materialien gewalzt. Das Hauptziel besteht darin, eine ausreichende Flexibilität und Biegefestigkeit bereitzustellen. Andererseits werden flexible starre Leiterplatten unter Verwendung einer Kombination von zwei Technologien konstruiert und weisen flexible und starre Bereiche auf.

  • Leiterplattenfertigung, darauf müssen Sie achten!

    Leute, die Leiterplatten herstellen, wissen, dass der Produktionsprozess sehr komplex ist~

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

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