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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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Neue Energy Car Keramikplatte
Die neue Energy-Car-Keramikplatte ist ein ideales Material für integrierte Großschaltungen, Halbleitermodulschaltungen und Hochleistungsgeräte, Wärmeableitungsmaterialien, Schaltungskomponenten und Verbindungsleitungsträger. Im Folgenden geht es um die neue Energy-Car-Keramikplatte. Ich hoffe, dass ich helfen kann Sie verstehen New Energy Car Keramikplatte besser.
XC5VLX20T-1FF323C
XC5VLX20T-1FF323C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
XCF08PFSG48C
XCF08PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
EM-528K Hochgeschwindigkeitsplatine
EM-528K Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind in unserer Branche fast überall zu finden. Und wie bereits erwähnt, sagen wir immer, dass unabhängig vom Endprodukt oder der Implementierung jede Leiterplatte mit ihrer IC-Technologie eine hohe Geschwindigkeit aufweist.
XC7VX690T-3FFG1158E
XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Modell: XC7VX690T-3FFG1158E Verpackung: FCBGA-1158 Typ: Eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array)
XC7VX1140T-2FLG1926I
XC7VX1140T-2FLG1926I ist ein leistungsstarkes und leistungsstarkes FPGA-Gerät. Geeignet für verschiedene komplexe Hardware-Design- und Datenverarbeitungsaufgaben. Es unterstützt mehrere Kommunikationsschnittstellen und DDR3-Speicherschnittstellen und bietet so eine bequeme Systemintegration. Darüber hinaus bietet die OpenCL-Programmierung Designern eine größere Flexibilität, sodass sie unterschiedliche Anwendungsanforderungen besser erfüllen können.

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Rezensionen

Heute werden wir über das Wissen rund um Chips sprechen und hoffen, dass wir jedem dabei helfen können, Chips zu verstehen!
1. Einführung in Chips Was ist ein Chip? Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, der mit dem Gehirn eines elektronischen Geräts verglichen werden kann. Die Komponenten auf einem Chip können verschiedene Aufgaben übernehmen, etwa Informationen verarbeiten, Daten speichern, Berechnungen durchführen und Vorgänge steuern. Warum heißt es Chip? „Kern“ steht für den Kern und das Zentrum, und „Chip“ steht für ein dünnes Stück oder Fragment. Ein Chip ist ein dünnes Stück aus Halbleitermaterialien, das als Kernstück des gesamten Schaltkreissystems wichtige Schaltkreisstrukturen integriert.
Die Leiterplattenfabrik Jianding greift den Markt für Automobilplatinen aggressiv an und plant, 3 Milliarden Yuan für die Erweiterung der Kapazität des Hubei Xiantao-Werks auszugeben
Die Leiterplattenfabrik Jianding Technology greift das Feld der Automobilplatinen aggressiv an. Am 21. genehmigte der Verwaltungsrat des Unternehmens eine Kapitalerhöhung von 100 Millionen US-Dollar (ca. 3 Mrd. NTD) im chinesischen Werk Hubei Xiantao. Nachfrage, die monatliche Produktionskapazität von 400.000 Quadratmetern wird voraussichtlich im zweiten Quartal gestartet.
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PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt
Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.
Vor- und Nachteile von Flex-Rigid PCB
Die flexible Leiterplatte wird mit Kupfer und ähnlichen Materialien gewalzt. Das Hauptziel besteht darin, eine ausreichende Flexibilität und Biegefestigkeit bereitzustellen. Andererseits werden flexible starre Leiterplatten unter Verwendung einer Kombination von zwei Technologien konstruiert und weisen flexible und starre Bereiche auf.
Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?
Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

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Katharina 2021-09-22 17:55:51

Ryan 2023-09-10 13:23:29

ROGER Rivkin 2020-08-11 22:44:23

Helen 2022-02-25 16:34:36

König 2022-05-07 03:36:57

Wie 2021-05-13 03:01:49

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Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).