Produkte
Heim > Produkte > 26-lagige Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    ​XC7A75T-2FGG676C ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieser Chip gehört zum FPGA der Xilinx 7-Serie und wurde entwickelt, um alle Systemanforderungen zu erfüllen, von kostengünstigen, kleinen, kostensensiblen Großanwendungen bis hin zu Ultra-High-End-Verbindungsbandbreite, Logikkapazität und Signalverarbeitung. Der XC7A75T-2FGG676C-Chip weist die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen auf
  • N4000-13SI-Platine

    N4000-13SI-Platine

    N4000-13SI PCB ist eine Art Material mit hoher Tg, das von der US-amerikanischen Firma nelco entwickelt wurde. Es wird zur Herstellung von Hochleistungs-PCB-Substraten verwendet. Es hat hauptsächlich eine hohe Dichte und ein geringes Gewicht und ist für Luft- und Raumfahrtprodukte geeignet
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • 5G-Basisstationen erfordern Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen, PCB ist in der 5G-Ära zu einer beliebten Produktlinie geworden

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Branche mit einer relativ niedrigen technischen Schwelle. Die 5G-Kommunikation zeichnet sich jedoch durch hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit aus. Daher erfordert 5G PCB eine höhere Technologie und die Industrieschwelle wird angehoben; gleichzeitig wird auch der Ausgangswert hochgezogen.

  • Polare Modelle verbessern den Widerstand für flexible Leiterplatten

    Jetzt haben Si8000m und Si9000e auch die neue Option der XFE-Kreuzmodellierungsfunktion, die Polar Instruments bieten kann. Mehr als 98% der Leiterplattenhersteller, einschließlich Hongtai, verwenden Polar.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker und leistungsstarker FPGA-Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E übernimmt die fortschrittliche Virtex UltraScale+-Architektur und ist Mitglied dieser Chipserie.

  • Was sind elektronische Komponenten?

    Elektronische Bauteile sind Bestandteile elektronischer Bauteile sowie kleiner Maschinen und Instrumente. Sie bestehen oft aus mehreren Teilen und können in ähnlichen Produkten verwendet werden; Es bezieht sich häufig auf Teile von Elektrogeräten, Radios, Messgeräten und anderen Industriezweigen und ist allgemeingültig

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • Die Funktion und das Prinzip von Chips

    Die Hauptfunktion eines Chips besteht darin, Berechnungen und Verarbeitungsaufgaben auszuführen, und ein integrierter Schaltkreis besteht darin, einen Schaltkreis auf einer kleinen Komponente unterzubringen.

Anfrage absenden