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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • RO4003C 24G Radarplatine

    RO4003C 24G Radarplatine

    Die Radarplatine hat die Eigenschaften, die Entfernung des Ziels zu ermitteln und die Geschwindigkeit der Zielkoordinate zu bestimmen. Es ist in den Bereichen Militär, Volkswirtschaft und wissenschaftliche Forschung weit verbreitet. Im Folgenden wird die Radarplatine RO4003C 24G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Radarplatine RO4003C 24G besser zu verstehen.
  • 28OZ schwere Kupferplatte

    28OZ schwere Kupferplatte

    Ultradicke Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatten sind im Allgemeinen spezielle Arten von Leiterplatten. Die Hauptmerkmale solcher Leiterplatten sind 4 bis 12 Schichten, die Kupferdicke der inneren Schicht ist größer als 10 OZ und die Qualität ist hoch. Im Folgenden geht es um 28OZ Heavy Copper Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 28OZ Heavy Copper Board besser zu verstehen.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    ​XCZU2CG-1SBVA484E ist ein SoC-FPGA, der Teil der Zynq UltraScale+-Serie von Xilinx ist. Dieses FPGA integriert den ARM Cortex-A53-Prozessorkern und bietet leistungsstarke Verarbeitungsfunktionen und umfangreiche I/O-Schnittstellen.
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    ​HI-8422PQTF ist eine 16-Kanal-Diskret-zu-Digital-Schnittstellenschaltung von Holt Integrated Circuits

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