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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweimal. Nehmen Sie als Beispiel eine achtschichtige Leiterplatte mit blinden / vergrabenen Durchkontaktierungen. Zuerst die Laminatschichten 2-7, zuerst aufwändige blinde / vergrabene Durchkontaktierungen und dann die Schichten 1 und 8 laminieren, um gut hergestellte Durchkontaktierungen herzustellen. Das Folgende sind ungefähr 6 Schichten 2Step HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 6 Schichten 2Step HDI besser zu verstehen .
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I ist eine elektronische Komponente von Xilinx, insbesondere Teil der UltraScale+FPGA-Serie (Field Programmable Gate Array). Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in XCVU29P-2FSGA2577I:
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • RO3003 Hochfrequenz -PCB

    RO3003 Hochfrequenz -PCB

    Mit der raschen Entwicklung der Informationstechnologie wird der Trend der Verarbeitung hochfrequenter und Hochgeschwindigkeitsinformationen immer offensichtlicher. Die Nachfrage nach PCBs, die bei niedrigen und hohen Frequenzen verwendet werden können, nimmt zu. Für PCB -Hersteller wird das zeitnahe und genaue Verständnis des Marktbedarfs und des Entwicklungstrends das Unternehmen unsichtbar machen. Und das fertige Board hat eine gute dimensionale Stabilität. Im Folgenden handelt es sich um einen RO3003 -Hochfrequenz -PCB -verwandten. Ich hoffe, dass Sie den RO3003 -Hochfrequenz -PCB besser verstehen können.

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