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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.
  • Xcku115-2flvd1924e

    Xcku115-2flvd1924e

    XCKU115-2FLVD1924E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) mit 20000 Logikeinheiten, mit dem verschiedene komplexe Hardware-Systeme entworfen werden können. Dieser Chip verfügt über reichliche Speicherressourcen, Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen und eingebettete Prozessoren, die verschiedene Anwendungsanforderungen entsprechen können.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 43.661 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 400 MHz und verfügt über 1,3 MB Block-RAM, 180 DSP-Slices und 167 Benutzer-I/Os.
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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