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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I ist ein Field-Programmable Gate Array (FPGA)-Chip aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP-Slices und 47 MB ​​UltraRAM und wird mit einer 20-nm-Prozesstechnologie hergestellt
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    ​XCKU085-3FLVA1517E ist ein leistungsstarkes FPGA-Produkt von Xilinx, verpackt im BGA-1517. Dieses FPGA verfügt über erstaunliche 1088325 Logikkomponenten, wodurch es äußerst komplexe Logikoperationen bewältigen kann. Mittlerweile verfügt es über 672 I/O-Ports, was die Datenübertragung und Interaktion effizienter macht.
  • Megtron4 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Megtron4 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Zu den häufig verwendeten Hochgeschwindigkeitsschaltungssubstraten gehören die Serien M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Geschwindigkeit, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK und andere Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmaterial. Im Folgenden geht es um Megtron4-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Megtron4-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
  • 24G Radarantenne 2

    24G Radarantenne 2

    24-GHz-Mikrostreifen-Array-Antenne, wählen Sie 10 mil oder 20 mil Dicke für kleines Array, 20 mil Dicke für großes Array und 10 mil Dicke für HF-Platine. Im Folgenden geht es um eine 24G-Radarantenne. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 24G-Radarantenne besser zu verstehen.
  • Militärische starre Flex-Rückwandplatine

    Militärische starre Flex-Rückwandplatine

    Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB brachte ein neues Produkt aus Weich- und Hartfaserplatten hervor. Daher bildete die Kombination aus weicher und harter Platine eine Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften. Im Folgenden geht es um die militärische starre Flex-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die militärische starre Flex-Rückwandplatine besser zu verstehen.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. Dieses FPGA unterstützt Virtex ®. Die UltraScale+-Architektur bietet leistungsstarke Rechenleistung und flexible Konfigurationsoptionen, geeignet für verschiedene Anwendungsszenarien, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern

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