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Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

Es gibt viele Formen von Materie, wie z. B. fest, flüssig, gasförmig, Plasma und so weiter. Wir bezeichnen normalerweise Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, Kunstkristall, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren. Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium werden als Leiter bezeichnet. Das Material zwischen Leiter und Isolator kann man einfach als Halbleiter bezeichnen. Im Vergleich zu Leitern und Isolatoren ist die Entdeckung von Halbleitermaterialien die neueste. Bis in die 1930er Jahre, als die Reinigungstechnologie von Materialien verbessert wurde, wurde die Existenz von Halbleitern von der akademischen Gemeinschaft wirklich anerkannt.

High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Schaltkreisverteilungsdichte, bei der die Micro-Blind-Via- und Buried-Via-Technologie zum Einsatz kommt.

Der Begriff "Steckloch" ist kein neuer Begriff für die Leiterplattenindustrie.

Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.