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EP4SGX110FF35C3G Mit 40-nm-Prozessknotentechnologie verfügt der Stratix IV GX-Transceiver-FPGA über bis zu 531200 LEs, 27376 Kb RAM und 1288 18x18-Bit-Multiplikatoren und ist mit 48 8,5-Gbit/s-Vollduplex-Transceivern basierend auf Clock Data Recovery (CDR) ausgestattet.

XC7A35T-L2CSG325E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100 % auf Lager, mit einer kompletten Produktpalette, produziert nur Originalprodukte mit einem Ruf von 15 Jahren, nur um eine sichere und zuverlässige Beschaffungsplattform für elektronische Komponenten bereitzustellen

BCM56172B0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

HDI PCB ist die Abkürzung für "High Density Interconnector", eine Art Leiterplattenproduktion. Es ist eine Art Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Erdlochtechnologie.