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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Keramikplatine

    Ceramic Circuit Board Substrat ist ein doppelseitiges kupferkaschiertes Substrat aus 96% Aluminiumoxidkeramik, das hauptsächlich in Hochleistungsmodul-Netzteilen, Hochleistungs-LED-Beleuchtungssubstraten, Solar-Photovoltaik-Substraten und Hochleistungs-Mikrowellen-Leistungsgeräten verwendet wird hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Druckbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lötbeständigkeit.
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    XCKU060-1FFVA1156I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
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    XCVU125-3FLVB1760E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • Was sind die Hauptanwendungen von Halbleitern?

    Halbleiter werden häufig in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationssystemen, medizinischen Instrumenten und anderen Bereichen eingesetzt. Dioden sind beispielsweise Geräte aus Halbleitern. Die Bedeutung von Halbleitern ist hinsichtlich der Technologie und der wirtschaftlichen Entwicklung enorm

  • Welche Funktionen haben Chips?

    Heutzutage entwickelt sich die Automobilindustrie in Richtung Intelligenz, Vernetzung und Austausch. Auch die ADAS- und automatische Fahrtechnologie schreitet rasant voran

  • Sind Halbleiter und Chips dasselbe Konzept?

    Chip ist ein allgemeiner Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. In der Elektronik handelt es sich um eine Methode zur Miniaturisierung von Schaltkreisen (hauptsächlich Halbleiterbauelemente und passive Komponenten), die häufig auf der Oberfläche von Halbleiterwafern hergestellt werden. Auch bekannt als integrierte Schaltung, Mikroschaltung oder Mikro

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