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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 49.920 Logikzellen, 2,7 MB verteilten RAM und 400 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -3 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FFG665C) mit 665 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC5VSX50T-3FFG665C wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für geschäftskritische und hochzuverlässige Anwendungen macht.
  • Hi-8458PCTF

    Hi-8458PCTF

    HI-8458PCTF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG unterstützt bis zu 32 100 GBE-Anschlüsse und kann verwendet werden, um hoch skalierbare, niedrige Stromversorgung, eine reichhaltige Oberseite des Racks (TOR), die Aggregation und die Wirbelsäulenschalter zu erstellen. Programmierbare Pipelines ermöglichen die Hinzufügung neuer Funktionen durch Vor-Ort-Upgrades nach der Bereitstellung
  • Lsf0108rksr

    Lsf0108rksr

    LSF0108RKSR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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