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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ​XCZU4EV-2SFVC784I ist ein SoC-FPGA-Chip von Xilinx, der zur Zynq UltraScale+-Serie gehört. Dieser Chip integriert vier ARM Cortex-A53 MPCore-Prozessoren, zwei ARM Cortex-R5-Prozessoren und ARM Mali-400 MP2-Grafikprozessoren mit umfangreichen Peripherieschnittstellen und Speichermedienunterstützung, wie z. B. DDR4- und LPDDR4-Speicher
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    Der XCR3128XL-10VQG100C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​Das eingebettete System-on-Chip (SoC) XC7Z020-3CLG484E verwendet eine Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration und integriert programmierbare Logik der 7er-Serie (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5-Gbit/s-Transceiver) und bietet ein hochdifferenziertes Design für verschiedene eingebettete Systeme Anwendungen.
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  • Rezensionen

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-Umsatz soll 10 Millionen brechen, um Apple einzuholen

    Gegenwärtig zeichnet sich die Dividendenobergrenze für Smartphones allmählich ab, insbesondere der Wettbewerb auf dem chinesischen Markt ist besonders hart. Im Januar lag der Absatz von Huawei bei 4,72 Millionen Einheiten, was einem leichten Rückgang von 0,4% entspricht, und einem Umsatz von 10,89 Milliarden Yuan, was einem Rückgang von 1,5% entspricht.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile ist eigentlich eine verdichtete Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die elektronische Technologie ist eine aufstrebende Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich im 20. Jahrhundert am schnellsten entwickelt und am weitesten verbreitet und ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

  • Die Zukunft des „Kerns“ Chinas wird rosiger sein

    So wie Stahl die Industrie unterstützt, unterstützen Chips die Informationsindustrie. Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten für Chips verkörpern den hohen, anspruchsvollen und hochmodernen Technologieentwicklungsstand eines Landes.

  • Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

    PCB-Patch ist derzeit ein beliebtes Bauteilverbindungsgerät. Es bietet die Vorteile einer hervorragenden Leistung, Korrosionsbeständigkeit, einer langen Lebensdauer usw. Im Allgemeinen kann die Lebensdauer von PCB-Patches mehr als fünf Jahre betragen, sofern keine Schäden durch äußere Kräfte auftreten. Die Gesamtlebensdauer einiger Leiterplatten wird sogar noch länger sein. Wenn der wissenschaftliche Schutz zu einem späteren Zeitpunkt durchgeführt wird, wird die Ausfallrate erheblich reduziert. Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

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