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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC6VHX565T-2FFG1924E

    ​XC6VHX565T-2FFG1924E ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
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    EP3C55F780I7N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    XCKU15P-2FFVE1517I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Kintex UltraScale+-Familie gehört. Der Chip nutzt 20-nm-Prozesstechnologie und verfügt über 1,4 Millionen Logikzellen und 5.520 DSP-Slices.
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    XC7A15T-2FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte

    EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte ist eine Art Verbundplatine, die starre Leiterplatten (RPC) und flexible Leiterplatten (FPC) durch Durchgangslöcher verbindet. Aufgrund der Flexibilität von FPC kann es eine stereoskopische Verkabelung in elektronischen Geräten ermöglichen, was für das 3D-Design praktisch ist. Derzeit wächst die Nachfrage nach starren flexiblen Leiterplatten auf dem Weltmarkt, insbesondere in Asien, rasant. Dieses Papier fasst den Entwicklungstrend und den Markttrend der Technologie für starre flexible Leiterplatten, Eigenschaften und Produktionsprozesse zusammen
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    ​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programmable Gate Array (FPGA), Cyclone V-Gerät integriert Transceiver und Festspeicher-Controller, geeignet für industrielle, drahtlose und drahtgebundene, militärische und Automobilmarktanwendungen
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  • Rezensionen

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker und leistungsstarker FPGA-Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E übernimmt die fortschrittliche Virtex UltraScale+-Architektur und ist Mitglied dieser Chipserie.

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • Analyse des aktuellen Entwicklungsstands und der Perspektiven der Halbleiteranwendungsindustrie in China

    In den 1980er Jahren begann China, in die Halbleiterindustrie einzusteigen. In den Anfängen war die Halbleitertechnologie hauptsächlich auf Importe angewiesen, während China hauptsächlich einfache Montage- und Testarbeiten durchführte. Zu dieser Zeit klafften große Unternehmen wie Shanghai Hongli und East China Semiconductor zwischen ihrem technologischen Niveau ihrer Produkte und dem internationalen Spitzenniveau erheblich, legten jedoch den Grundstein für die chinesische Halbleiterindustrie

  • Einige wichtige Eigenschaften von Halbleitern

    Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.

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