Produkte
Heim > Produkte > 10-lagige Impedanzplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    ​XCVU37P-2FSVH2892E ist ein von Xilinx eingeführtes Hochleistungs-FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das zur Virtex UltraScale+-Serie gehört. Dieser FPGA-Chip hat aufgrund seiner leistungsstarken Rechenleistung und flexiblen Programmiereigenschaften in mehreren Bereichen herausragende Leistung und Anwendungspotenzial bewiesen.
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ Digital-Analog-Wandler (DAC) ADI/Analog DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx, der zur Virtex-7-Serie gehört. Der Chip wird im 28-nm-Verfahren hergestellt und verfügt über 693120 Logikelemente und 108300 adaptive Logikmodule, die Datenraten von bis zu 28,05 Gbit/s unterstützen.
  • XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Was ist ein integrierter Schaltkreis?

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), auch allgemein als Mikrochip oder Chip bekannt, ist ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis, der aus mehreren miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden, Widerständen und Kondensatoren besteht, die auf einem einzigen Halbleitersubstrat hergestellt sind, normalerweise aus Silizium. Die Komponenten eines integrierten Schaltkreises sind für die Ausführung spezifischer elektronischer Funktionen konzipiert und der gesamte Schaltkreis wird als eine einzige Einheit hergestellt.

  • Was sind die elektronischen Komponenten und welche Funktionen haben die einzelnen Komponenten?

    Häufig verwendete elektronische Komponenten sind: Widerstand, Kapazität, Induktivität, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS-Röhre, integrierte Schaltung usw.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • Was ist eine Hochgeschwindigkeitsstrecke?

    Es wird allgemein davon ausgegangen, dass die Frequenz der digitalen Logikschaltung 45 MHz bis 50 MHz erreicht oder überschreitet und die oberhalb dieser Frequenz arbeitende Schaltung einen bestimmten Anteil des gesamten elektronischen Systems ausmacht (z. B. 1/3). eine Hochgeschwindigkeitsstrecke.

  • Herstellungsprozess von Leiterplatten

    PCB, die Abkürzung für gedruckte Schaltung, wird im Chinesischen mit gedruckte Schaltung übersetzt. Es umfasst einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten mit einer Kombination aus Steifigkeit, Flexibilität und Torsionssteifigkeit.

  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

Anfrage absenden