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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    AD706ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XCVU33P-2FSVH2104I ist ein leistungsstarkes Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 45 MB Block-RAM und 3.600 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Branchen geeignet ist. Es arbeitet mit einer Stromversorgung von 0,85 V und 0,9 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs.
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    5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N ist ein FPGA -Chip der Stratix V GX -Serie, das von Intel entworfen und hergestellt wurde. Dieser Chip gehört zur Stratix V GX-Serie mit 340000 Logikeinheiten und 1152 Terminals, die für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, Kommunikation und Computer Vision geeignet sind.
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    BCM84756CKFSBLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • Das Betriebsergebnis von Han's Laser belief sich 2016 auf 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr

    Am 24. April veröffentlichte Han Laser seinen Geschäftsbericht 2016 und einen Quartalsbericht für 2017. Im Berichtszeitraum erzielte das Unternehmen ein Betriebsergebnis von 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr, und erzielte einen Nettogewinn von 754 Millionen Yuan. Im ersten Quartal 17 stieg der Gewinn um 31,50%, und die Gewinnwachstumsrate im ersten Halbjahr wird voraussichtlich zwischen 60% und 90% liegen.

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • Anwendungsgebiete von Halbleitern

    Der photovoltaische Effekt von Halbleitermaterial ist das Grundprinzip des Solarzellenbetriebs. Derzeit ist die photovoltaische Anwendung von Halbleitermaterialien zu einem heißen Thema geworden und derzeit der am schnellsten wachsende und sich am besten entwickelnde Markt für saubere Energie weltweit. Das Hauptproduktionsmaterial von Solarzellen sind Halbleitermaterialien,

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