PCB (Printed Circuit Board) ist eine Branche mit einer relativ niedrigen technischen Schwelle. Die 5G-Kommunikation zeichnet sich jedoch durch hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit aus. Daher erfordert 5G PCB eine höhere Technologie und die Industrieschwelle wird angehoben; gleichzeitig wird auch der Ausgangswert hochgezogen.
Via-Loch wird auch Via-Loch genannt. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, müssen die Via-Löcher im PCB-Prozess gestopft werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, dass beim Steckvorgang, wenn der herkömmliche Steckvorgang für Aluminiumbleche geändert wird und das weiße Netz verwendet wird, um die Lötmaske und das Stecken der Leiterplattenoberfläche zu vervollständigen, die Leiterplattenproduktion stabil sein kann und die Qualität ist zuverlässig.
Mehrschichtige Leiterplatten werden als "Kernhauptkraft" in den Bereichen Kommunikation, medizinische Behandlung, industrielle Steuerung, Sicherheit, Automobile, elektrische Energie, Luftfahrt, Militärindustrie und Computerperipheriegeräte verwendet. Produktfunktionen werden immer höher und Leiterplatten werden immer ausgefeilter, also relativ zur Schwierigkeit der Produktion auch immer größer.
Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.
Die Vorteile von Schwerkupfer-Leiterplatten machen sie zur obersten Priorität für die Entwicklung von Hochleistungsschaltungen. Die hohe Kupferkonzentration kann mit hoher Leistung und hoher Hitze umgehen, weshalb mit dieser Technologie Hochleistungsschaltkreise entwickelt wurden. Solche Schaltungen können nicht mit Leiterplatten mit niedriger Kupferkonzentration entwickelt werden, da sie den enormen thermischen Belastungen, die durch hohe Ströme und fließende Ströme verursacht werden, nicht standhalten können.
