Als Mitglied des FPGA-Chips verfügt XCVU9P-2FLGA2104I über 2304 programmierbare Logikeinheiten (PLs) und 150 MB internen Speicher und bietet eine Taktfrequenz von bis zu 1,5 GHz. Bietet 416 Ein-/Ausgangspins und 36,1 Mbit verteiltes RAM. Es unterstützt die FPGA-Technologie (Field Programmable Gate Array) und ermöglicht ein flexibles Design für verschiedene Anwendungen
XCKU060-2FFVA1517I wurde für Systemleistung und Integration im 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
Das Gerät XCVU065-2FFVC1517I bietet optimale Leistung und Integration bei 20 nm, einschließlich serieller I/O-Bandbreite und Logikkapazität. Als einziger High-End-FPGA in der 20-nm-Prozessknotenbranche eignet sich diese Serie für Anwendungen, die von 400G-Netzwerken bis hin zum Entwurf/Simulation von ASIC-Prototypen im großen Maßstab reichen.
Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14-nm-/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Single-Chip-Designumgebung, um registrierte Routing-Leitungen zwischen Chips bereitzustellen, um einen Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Takte bereitzustellen.
Modell: XC7VX550T-2FFG1158I Verpackung: FCBGA-1158 Produkttyp: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)
XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) ist ein Gerät, das die Stacked Silicon Interconnect (SSI)-Technologie nutzt und die Systemanforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen kann. FPGA ist ein Halbleiterbauelement, das auf einer konfigurierbaren Logikblockmatrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Verbindungssystem verbunden ist. Geeignet für Anwendungen wie 10G- bis 100G-Netzwerke, tragbares Radar und ASIC-Prototypdesign.
