XCVU7P-2FLVA2104I

Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.

Anwendung:

Berechnungsbeschleunigung

5G Basisband

Kabelgebundene Kommunikation

Radar

Test und Messung

Produktattribute

Gerät: XCVU7P-2FLVA2104I

Produkttyp: FPGA - Feld Programmierbares Gate -Array

Serie: xcvu7p

Anzahl der Logikkomponenten: 1724100 le

Adaptive Logikmodul - ALM: 98520 ALM

Eingebetteter Speicher: 50,6 Mbit

Anzahl der Eingangs-/Ausgangsklemmen: 884 I/O

Stromversorgungsspannung - Minimum: 850 mV

Stromversorgungsspannung - Maximum: 850 mV

Mindestarbeitstemperatur: -40 ° C

Maximale Arbeitstemperatur: +100 ° C

Datenrate: 32,75 GB/s

Anzahl der Transceiver: 80

Installationsstil: SMD/SMT

Paket/Box: FBGA-2104

Verteilter RAM: 24,1 Mbit

Eingebetteter Block RAM - EBR: 50,6 Mbit

Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Ja

Anzahl der logischen Arrayblöcke - Labor: 98520 Labor

Arbeitsversorgungsspannung: 850 MV