XCVU7P-2FLVA2104I

Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14-nm-/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Single-Chip-Designumgebung, um registrierte Routing-Leitungen zwischen Chips bereitzustellen, um einen Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Takte bereitzustellen.

Anwendung:

Berechnungsbeschleunigung

5G-Basisband

Kabelgebundene Kommunikation

Radar

Testen und Messen

Produkteigenschaften

Gerät: XCVU7P-2FLVA2104I

Produkttyp: FPGA – Field Programmable Gate Array

Serie: XCVU7P

Anzahl der Logikkomponenten: 1724100 LE

Adaptives Logikmodul – ALM: 98520 ALM

Integrierter Speicher: 50,6 Mbit

Anzahl der Ein-/Ausgangsklemmen: 884 I/O

Versorgungsspannung – mindestens: 850 mV

Versorgungsspannung – maximal: 850 mV

Mindestarbeitstemperatur: -40 °C

Maximale Arbeitstemperatur:+100 °C

Datenrate: 32,75 Gbit/s

Anzahl der Transceiver: 80

Installationsart: SMD/SMT

Paket/Box: FBGA-2104

Verteilter RAM: 24,1 Mbit

Eingebetteter Block-RAM – EBR: 50,6 Mbit

Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Ja

Anzahl der logischen Array-Blöcke – LAB: 98520 LAB

Betriebsspannung der Stromversorgung: 850 mV