XC6SLX16-3CSG225C Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
XC7Z015-2CLG485I ist ein SOC-Chip von Xilinx, ein integrierter Systemchip basierend auf der Zynq-7000-Architektur. Der Chip integriert einen Dual-Core-ARM-Cortex-A9-MPCore-Prozessor und ein CoreSight-System sowie einen Artix-7-FPGA mit insgesamt 74.000 Logikeinheiten und einer Betriebsfrequenz von bis zu 766 MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA – Field Programmable Gate Array XCVU23P-2FSVJ1760E Integrierter Schaltkreis 18 Jahre Branchenerfahrung AMD Agent
XCVP1202-2MSIVSVA2785 Integrierter Schaltkreis 18 Jahre Branchenerfahrung AMD-Agent
XCVU13P-2FHGA2104I ist eine skalierbare und rekonfigurierbare Beschleunigungsplattform, die sich zur Optimierung komplexer Arbeitslasten eignet. Es verfügt über eine große Rohrechenleistung und I/O-Flexibilität und eignet sich für rechenintensive Arbeitslasten in Rechenzentrumsanwendungen
XCVU13P-2FHGB2104I Übersicht über das RF-Datenkonverter-Subsystem Die meisten Zynq UltraScale+RFSoCs umfassen ein HF-Datenkonverter-Subsystem, das mehrere Funkgeräte umfasst Frequenz-Analog-Digital-Wandler (RF-ADC) und mehrere HF-Analog-Digital-Wandler
