Galvanische Isolierung: Hi-8598PSMF ist der weltweit erste Arinc 429-Linien-Treiber für die Verwendung der galvanischen Isolationstechnologie, die eine Isolationsspannung von 800 V bietet, um die Isolierung zwischen dem ARINC 429-Datenbus und den sensiblen digitalen Schaltkreisen zu gewährleisten, was besonders wichtig für sicherheitskritische Systeme ist.
EP2C70F672I8N ist ein FPGA -Chip, der von der Altera Corporation produziert wird und zur Cyclone II -Serie gehört. Dieser Chip nimmt den 90 nm-Dielektrikum von TSMC mit niedrigem K-K-Dielektrikum an und wird auf 300-mm-Wafern hergestellt.
EP3SL200F1152I3N ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der von Altera hergestellt wird und zur Stratix III -Serie gehört. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen
EP3SE80F1152I4N ist ein FPGA (Feldprogrammiergate -Array) integrierter Schaltkreis (IC), der von Intel hergestellt wird. Das Folgende ist eine detaillierte Einführung zu EP3SE80F1152I4N:
Xcku115-2flva1517e ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur Kintex Ultrascale-Architektur mit hoher Leistung und Niedrigstromverbrauchseigenschaften hergestellt wird. Dieser Chip nimmt die 3D-Technologie der integrierten Schaltung der zweiten Generation ein und verfügt über über 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die für verschiedene Anwendungen flexibel konfiguriert werden können
XCKU040-1FFVA1156C ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip mit geringer Leistung (Field Programpfable Gate Array), das ein starkes Anwendungspotential zeigt und in verschiedenen Bereichen wie Industrieautomatisierung, Smart Homes, medizinischen Geräten und Transportwegen häufig eingesetzt wird. Mit seiner hohen Leistung, dem geringen Stromverbrauch und der Programmierbarkeit spielt dieser Chip in mehreren Feldern eine unersetzliche Rolle.
