XCKU3P-2FFVB676E ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array). Dieser Chip gehört zur UltraScale-Architektur und zeichnet sich durch hervorragende Kosteneffizienz, Leistung und Stromverbrauch aus, wodurch er sich besonders für Anwendungen wie Paketverarbeitung eignet.
XCKU035-1FFVA1156C ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip verwendet einen 16-Nanometer-Prozess und ist in FCBGA mit 318150 Logikeinheiten und 1156 Pins verpackt, wodurch er häufig in Hochleistungscomputer- und Kommunikationsanwendungen eingesetzt wird
XAZU5EV-1SFVC784Q ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur XA Zynq UltraScale+MPSoC-Serie gehört. Dieser Chip integriert einen funktionsreichen 64-Bit-Quad-Core-Arm-Cortex-A53-Prozessor und ein Dual-Core-Arm-Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) sowie die UltraScale-Architektur der programmierbaren Logik (PL) von Xilinx, alles integriert in einem einzigen Gerät. Darüber hinaus umfasst es auch einen On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und eine umfangreiche Auswahl an Schnittstellen für die Verbindung von Peripheriegeräten
XCVU13P-3FIGD2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen: Anzahl der Logikelemente: Es gibt 3780000 Logikelemente (LE). Adaptives Logikmodul (ALM): Bietet 216.000 ALMs. Integrierter Speicher: Integrierter 94,5 Mbit integrierter Speicher. Anzahl der Ein-/Ausgangsklemmen: Ausgestattet mit 752 E/A-Klemmen.
XCVU080-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Virtex UltraScale-Serie und bietet maximale Leistung und Integration, wodurch er sich besonders für Anwendungen eignet, die eine hohe Leistung und eine groß angelegte Integration erfordern. Der XCVU080-1FFVA2104I-Chip verwendet einen 20-nm-Prozessknoten.
XCAU10P-1FFVB676E ist ein von AMD® hergestellter Artix. Die FPGA-Chips (Field Programmable Gate Array) der UltraScale+-Serie sind im BGA-676-Format verpackt. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Anpassbarkeit aus und eignet sich daher für verschiedene Hochleistungsanwendungsszenarien. Zu den spezifischen Parametern von XCAU10P-1FFVB676E gehören:
