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XC7A75T-L2FGG484E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

BCM84881B0IFSBG Single Port BCM84881B0IFSBG Ethernet-Chip BGA169 Integrierter Schaltkreis-Chip 18 KB

XC6SLX100-3FGG900C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

BCM54991EB0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XC7Z045-2FFG676E ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip, der sich durch hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit, geringen Stromverbrauch und hohe Integration auszeichnet und für verschiedene Anwendungen in modernen Kommunikationssystemen geeignet ist. Dieser Chip basiert auf dem ARM Cortex-A9-Kern

Die Zunahme der Dichte von Verpackungen mit integrierten Schaltkreisen hat zu einer hohen Konzentration von Verbindungsleitungen geführt, was die Verwendung mehrerer Substrate erforderlich macht. Bei der Anordnung der gedruckten Schaltung sind unvorhergesehene Entwurfsprobleme aufgetreten, wie z. B. Rauschen, Streukapazität und Übersprechen. Das Folgende bezieht sich auf ein Pentium-Motherboard mit 20 Schichten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Pentium-Motherboard mit 20 Schichten besser zu verstehen.