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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Galvanische Isolierung: Hi-8598PSMF ist der weltweit erste Arinc 429-Linien-Treiber für die Verwendung der galvanischen Isolationstechnologie, die eine Isolationsspannung von 800 V bietet, um die Isolierung zwischen dem ARINC 429-Datenbus und den sensiblen digitalen Schaltkreisen zu gewährleisten, was besonders wichtig für sicherheitskritische Systeme ist.
  • 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board

    5 Layer 3F2R Rigid Flex Board

    Die Verwendung von Hart- und Weichplatinen wird häufig in Handykameras, Notebooks, Laserdruck, Medizin, Militär, Luftfahrt und anderen Produkten verwendet Layer 3F2R Rigid Flex Board.
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7K325T-2FFG900i

    XC7K325T-2FFG900i

    XC7K325T-2FFG900I wird verwendet, um eine Verbindung zum Hostsystem herzustellen. Die 7er -Geräte verwenden die einheitliche Architektur von Xilinx, um IP -Investitionen zu schützen, und können problemlos 6 -Serien -Designs migrieren. Die einheitliche Architektur verfügt über universelle Komponenten, einschließlich Logikstruktur, Block -RAM, DSP, Uhr, analoges gemischtes Signal (AMS) und schnelles Ziel, das sich innerhalb der 7er -Serie ändert. Die Artx-7-FPGA-Architektur verkürzt die Entwicklungszeit stark und ermöglicht es Designer, sich auf die Produktdifferenzierung und neue Projekte für die Migration zu konzentrieren.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q Basierend auf der Xilinx ® Ultrascale MPSOC-Architektur. Dieses Produkt integriert eine Feature Rich 64 Bit Quad Core ARM ® Cortex-A53- und Dual Core Arm Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx Programptable Logic (PL) Ultrascale-Architektur. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen mit mehreren Ports und reichhaltige periphere Verbindungsoberflächen.
  • 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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