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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • AP9222R Rigid-Flex-Leiterplatte

    AP9222R Rigid-Flex-Leiterplatte

    Die 12-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte AP9222R aus flexibler Leiterplatte und starrer Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und Leiterplatteneigenschaften, die von Rigid-Flex-Leiterplatte gemäß den relevanten Prozessanforderungen durch Pressen und andere Prozesse zusammen gebildet wird.
  • TU-768 Rigid-Flex-Leiterplatte

    TU-768 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E ist ein von Xilinx eingeführtes Hochleistungs-FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array). Dieses FPGA gehört zur Kintex UltraScale+-Serie und verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen
  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    ​10CL120YF780I7G Programmierbares Logikgerät (CPLD/FPGA) Intel/LTERA/Altra BGA 23+/24+
  • Meg7 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Meg7 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Definition der Meg7-Hochgeschwindigkeitsplatine: Es wird allgemein angenommen, dass wenn die Frequenz der digitalen Logikschaltung 45,50 MHz erreicht und die bei dieser Frequenz arbeitende Schaltung einen bestimmten Anteil des gesamten Systems ausmacht (z. B. 1 Ampere 3), dies der Fall sein wird eine Hochgeschwindigkeitsschaltung.

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