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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Lsf0108rksr

    Lsf0108rksr

    LSF0108RKSR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku025-1ffva1156i

    Xcku025-1ffva1156i

    XCKU025-1ffva1156i ist eine ideale Wahl für die Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen, die für verschiedene Anwendungen geeignet sind, die von MIMO-Technologie bis hin zu NX100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.
  • HDI-Platine

    HDI-Platine

    HDI PCB ist die Abkürzung für "High Density Interconnector", eine Art Leiterplattenproduktion. Es ist eine Art Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Erdlochtechnologie.
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    ​EP3C10E144I7N FPGA Field Programmable Logic Device Altera-Verpackung, Originalverpackung ab Werk, Charge 22+
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I ist ein von Xilinx hergestellter Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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