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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C Die Komponenten der Plattform unterstützen eine Logikdichte von bis zu 150 K, 4,8 MB Speicher, integrierte Speichercontroller und benutzerfreundliche Hochleistungssystem-IPs (z. B. DSP-Module) und übernehmen gleichzeitig innovative, auf offenen Standards basierende Konfigurationen.
  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    ​XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC-Multiprozessoren verfügen über eine 64-Bit-Prozessorskalierbarkeit und kombinieren Echtzeitsteuerung mit Software- und Hardware-Engines, geeignet für Grafik-, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitungsanwendungen. Dieses Multiprozessor-System-on-Chip-Gerät basiert auf einer Plattform, die mit einem Allzweck-Echtzeitprozessor und programmierbarer Logik ausgestattet ist
  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip aus der Virtex UltraScale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Ein-/Ausgangsanschlüsse, wird im 20-nm-Verfahren hergestellt und in einem 2577-Pin-FCBGA verpackt.
  • 6-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    6-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    Die 6-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte weist gleichzeitig die Eigenschaften von FPC und Leiterplatte auf. Daher kann es in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden, einschließlich flexibler Bereiche und starrer Bereiche. Es ist eine große Hilfe, den Innenraum von Produkten zu sparen, das Volumen der fertigen Produkte zu reduzieren und die Leistung der Produkte zu verbessern.

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