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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    Das HI-3585PQT ist ein Silizium-Gate-CMOS-Gerät, das für die Anbindung eines SPI-fähigen Mikrocontrollers (Serial Peripheral Interface) an den seriellen ARINC 429-Bus entwickelt wurde. Dieses Gerät dient als Terminal-IC, der eine effiziente Kommunikation zwischen Mikrocontrollern und dem ARINC 429-Protokoll ermöglicht, das häufig in der Avionik und anderen industriellen Anwendungen verwendet wird
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF ist ein von Linear Technology entwickelter IC (Integrated Circuit). Corporation (jetzt Teil von Analog Devices). Es handelt sich um eine Hochleistungskraft Managementlösung für ein breites Anwendungsspektrum
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG ist typischerweise in einem BGA (Ball Grid Array) oder einem ähnlichen Gehäuseformat mit hoher Dichte verpackt. Der Chip ist weltweit über autorisierte Distributoren und Wiederverkäufer erhältlich. Lieferzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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