Produkte
Heim > Produkte > XCVU9P-2FLGA2104I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • ADF4360-5BCPZ

    ADF4360-5BCPZ

    ADF4360-5BCPZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • MT41K256M16TW-107AAT: p

    MT41K256M16TW-107AAT: p

    MT41K256M16TW-107AAT: P ist ein Typ von DDR3-synchronem Dynamic Random-Access Memory (SDRAM) -Modul. Es wird üblicherweise in Computersystemen und anderen elektronischen Geräten für Hochgeschwindigkeitsdatenspeicher und -zugriff verwendet.
  • 10m25daf256c8g

    10m25daf256c8g

    10M25DAF256C8G ist ein FPGA -Chip der MAX 10 -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Der Chip verfügt über 25000 logische Elemente, unterstützt 178 E/A-Anschlüsse und ist in FBGA-256 verpackt.
  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA verfügt über 95.776 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 600 MHz und 2.048 Multiplikatoren, 4 PLLs und 21 Transceiver -Kanäle.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • PCB-Designprinzipien

    Um die beste Leistung elektronischer Schaltungen zu erzielen, sind die Anordnung der Komponenten und die Anordnung der Drähte wichtig.

  • Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann

    Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann. Unabhängig von der Perspektive der Wissenschaft und Technologie oder der wirtschaftlichen Entwicklung ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß. Die meisten heutigen elektronischen Produkte wie Computer, Mobiltelefone oder digitale Rekorder sind eng mit Halbleitern verbunden. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw., und Silizium ist eines der einflussreichsten Halbleitermaterialien für kommerzielle Anwendungen.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-Umsatz soll 10 Millionen brechen, um Apple einzuholen

    Gegenwärtig zeichnet sich die Dividendenobergrenze für Smartphones allmählich ab, insbesondere der Wettbewerb auf dem chinesischen Markt ist besonders hart. Im Januar lag der Absatz von Huawei bei 4,72 Millionen Einheiten, was einem leichten Rückgang von 0,4% entspricht, und einem Umsatz von 10,89 Milliarden Yuan, was einem Rückgang von 1,5% entspricht.

  • 5 Hauptursachen und Lösungen für das oberflächenmontierte Löten von Leiterplatten

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

Anfrage absenden