Produkte
Heim > Produkte > XCVU190-2FLGC2104I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • BCM58711BB0IFEB16G

    BCM58711BB0IFEB16G

    BCM58711BB0IFEB16G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku060-1ffva1517c

    Xcku060-1ffva1517c

    XCKU060-1FFVA1517C ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt von Xilinx, einem fortschrittlichen Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 59.520 Logikzellen, 17,2 MB verteilter RAM, 360 -Signalverarbeitung (DSP) und 1122 Benutzereingangs-/Ausgabestifte. Es arbeitet mit einer Netzteil von 0,95 V bis 1,05 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOS, HSTL und PCI Express.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Teflon-Leiterplatte

    Teflon-Leiterplatte

    Teflon-Leiterplatten (auch PTFE-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten genannt) werden in zwei Arten von Formen und Drehen unterteilt. Die Formplatte wird aus PTFE-Harz bei Raumtemperatur durch Formen hergestellt und dann gesintert, hergestellt durch Abkühlen. Die PTFE-Drehplatte besteht aus PTFE-Harz durch Verdichten, Sintern und Rotationsschneiden.
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • ADG704BRMZ

    ADG704BRMZ

    ADG704BRMZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • So unterscheiden Sie PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen gibt es drei Arten von einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten, die nach den darin enthaltenen Schaltungslagen unterschieden werden.

  • Entwurfsschritte einer mehrschichtigen Leiterplatte

  • Was ist ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Design?

    „Hochgeschwindigkeits-PCB-Design“ bezieht sich auf Leiterplatten, die für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt sind, die normalerweise mit Geschwindigkeiten in GHz (Gigahertz) übertragen werden.

  • Zukünftige Entwicklungsperspektive von Halbleitern

    Es wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt mit dem globalen wissenschaftlichen und technologischen Fortschritt und der industriellen Anwendung der 5G-Technologie, künstlicher Intelligenz, neuen Energiefahrzeugen und anderen Technologien weiter wächst

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • So beheben Sie das Problem mit der integrierten Schaltung

    Die Kernwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", halten sich an das florierende Geschäft auf der Grundlage von Wissenschaft und Technologie, den Weg des wissenschaftlichen Managements, halten an "Basierend auf Talent und Technologie, bieten qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen , Kunden dabei zu helfen, maximalen Erfolg zu erzielen", verfügt über eine Gruppe von branchenerfahrenen, hochqualifizierten Führungskräften und technischem Personal.

Anfrage absenden