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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM88802CA1KFSBG

    BCM88802CA1KFSBG

    BCM88802CA1KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N ist ein FPGA (Field ProgramPable Gate Array) Field ProgramPable Logic -Gerät, das von Intel hergestellt wurde. Diese FPGA gehört zur Cyclone IV GX -Serie und verfügt über die folgenden Merkmale und Spezifikationen:
  • Xc7z030-2ffg676i

    Xc7z030-2ffg676i

    XC7Z030-2FFG676I ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate-Array) von Xilinx. Diese spezifische FPGA verfügt über 154.580 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 1 GHz und verfügt über 4 Transceiver.
  • Gemischte HDI-Platine von RO4003C

    Gemischte HDI-Platine von RO4003C

    Hochfrequenzsubstrate, Satellitensysteme, Mobiltelefonempfangsbasisstationen und andere Kommunikationsprodukte müssen Hochfrequenzplatinen verwenden, die sich in den nächsten Jahren zwangsläufig schnell entwickeln werden, und Hochfrequenzsubstrate werden stark nachgefragt. Im Folgenden wird die gemischte HDI-Platine von RO4003C beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die gemischte HDI-Platine von RO4003C besser zu verstehen.
  • BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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