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XC3S400-4FTG256C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCVU13P-L2FHGA2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Xilinx. Dieser Chip basiert auf der UltraScale+-Architektur mit hervorragenden Logikverarbeitungsfähigkeiten und E/A-Schnittstellen mit hoher Bandbreite und eignet sich für verschiedene Hochleistungs-Computing- und Datenverarbeitungsszenarien

GA100-895GG1-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XCVU27P-3FSGA2577E ist eine elektronische Komponente, insbesondere ein FPGA (Field Programmable Logic Device) der Marke Xilinx. Hier ist eine ausführliche Einführung dazu:

​XCVU095-1FFVB2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Kintex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip nutzt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet maximale Leistung und Integration, besonders geeignet für Anwendungen in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Rechenzentren und KI. Hier finden Sie einige detaillierte Einführungen zu XCVU095-1FFVB2104I

IC-Träger: Im Allgemeinen handelt es sich um eine Platine auf dem Chip. Das Brett ist sehr klein, im Allgemeinen hat es eine Nagelabdeckungsgröße von 1/4 und das Brett ist sehr dünn 0,2-0. Das verwendete Material ist FR-5, BT-Harz, und seine Schaltung beträgt etwa 2 mil / 2 mil. Für Hochpräzisionsplatten wurde es früher in Taiwan hergestellt, entwickelt sich aber jetzt zum Festland.