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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ADG3308Bruz eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    LTM4628IV#PBF ist ein DC/DC-Wandlermodul von Linear Technology. Er gehört zur μ-Modul-Reglerserie und bietet nicht isolierte Dual- und Mehrfachausgänge. Diese modulare Stromversorgungslösung integriert Schaltregler, Leistungs-FETs, Induktivitäten und alle unterstützenden Komponenten.
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    BCM55534B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    AD8180an ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA verfügt über 360.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 840 MHz und enthält 31,8 MB eingebetteter Speicher.
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    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Virtex UltraScale-Serie und bietet maximale Leistung und Integration, wodurch er sich besonders für Anwendungen eignet, die eine hohe Leistung und eine groß angelegte Integration erfordern. Der XCVU080-1FFVA2104I-Chip verwendet einen 20-nm-Prozessknoten.
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  • Rezensionen

  • Kennen Sie diese üblichen Kosten im Leiterplatten-Unternehmensmanagement?

    In einem bestimmten Zeitraum werden Unternehmen auf den Engpass der Entwicklung stoßen. Die Betriebskosten sind gestiegen, aber es ist schwierig, den "Standort" der Kosten zu finden. Wir nennen es „unsichtbare Kosten“.1. Besprechungskosten

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • Änderung der Substratgröße im Leiterplattenherstellungsprozess

    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Bauteile ist eigentlich eine verdichtete Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die elektronische Technologie ist eine aufstrebende Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich im 20. Jahrhundert am schnellsten entwickelt und am weitesten verbreitet und ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

  • China und die USA "Hundert-Tage-Plan" enthüllt Wie wird das verarbeitende Gewerbe betroffen sein?

    Wenn Sie das US-Handelsdefizit mit China effektiv reduzieren möchten, scheint die Elektronikindustrie die naheliegendste Wahl zu sein.

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