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XC3S500E-4FGG320C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC6SLX150T-N3FGG676I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip mit einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Kommunikation, Rechenzentren, Bildverarbeitung und Radarsystemen. Dieser Chip hat eine hohe Leistung und Flexibilität und kann eine Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung erreichen

XA7Z020-1CLG484Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

HI-8382CM-01 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

EP3C80F780C6N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Leiterplatten werden üblicherweise mit einer Schicht Kupferfolie auf Glasepoxidsubstrat verklebt. Die Dicke der Kupferfolie beträgt normalerweise 18 um, 35 um, 55 um und 70 um. Die am häufigsten verwendete Kupferfoliendicke beträgt 35 um. Wenn das Gewicht von Kupfer mehr als 70 um beträgt, spricht man von schwerem Kupfer PCB