Produkte
Heim > Produkte > XC7VX690T-1FFG1761I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine

    Wenn sich die 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine in der Nähe des parallelen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungspaars befindet, bringt die Kopplung der beiden Leitungen im Fall einer Impedanzanpassung viele Vorteile. Es wird jedoch angenommen, dass dies die Dämpfung des Signals erhöht und die Übertragungsentfernung beeinflusst.
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I ist ein hochflexibler und programmierbarer # FPGA-Chip #. Die 268 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse bieten eine leistungsstarke Schaltungskonnektivität und ermöglichen es, dass der Chip in verschiedenen Anwendungen eine effiziente Signalübertragung und Datenverarbeitung erreicht.
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D wird als Halbleiter -Switch -Controller oder Kommunikations -IC beschrieben, der möglicherweise Audio -Leistungsverstärker- und Mikrocontroller -Funktionen aufweist.
  • EP4SGX70DF29C3G

    EP4SGX70DF29C3G

    EP4SGX70DF29C3G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Leiterplattenhersteller bringen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses näher

    Leiterplattenhersteller zeigen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses. In den 1950er und frühen 1960er Jahren wurden Laminate gemischt mit verschiedenen Arten von Harzen und verschiedenen Materialien eingeführt, aber PCB ist immer noch einseitig. Die Schaltung befindet sich auf der einen Seite der Leiterplatte und das Bauteil auf der anderen Seite. Verglichen mit der riesigen Verdrahtung und dem Kabel,

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Ursachen und Lösungen der Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten

    Ursachen für Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten

  • elektronisches Bauteil. Leiterplatte

    Die Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bezeichnet, ist der Lieferant für die elektrische Verbindung elektronischer Komponenten. Seine Entwicklung hat eine mehr als 100-jährige Geschichte. Sein Design ist hauptsächlich Layout-Design. Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, dass Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich reduziert und der Automatisierungsgrad und die Produktionsarbeitsrate verbessert werden. Je nach Anzahl der Leiterplattenschichten kann es in Einzelplatinen, Doppelplatinen, Vierplatinen, Sechsplatinen und andere mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden.

  • Polare Modelle mit flexibler Leiterplatte verbessern den Widerstand

    Jetzt haben Si8000m und Si9000e auch eine neue Option der XFE-Kreuzmodellierungsfunktion, die Polar Instruments bereitstellen kann. Mehr als 98% der Leiterplattenhersteller, einschließlich Hongtai, verwenden Polar.â € ™

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

Anfrage absenden