Produkte
Heim > Produkte > XC7S75-1FGGA676C

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate-Array) von Xilinx. Diese spezifische FPGA verfügt über 33.280 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 667 MHz und mit 1 Transceiver 1, 1 MB Block -RAM und 90 DSP -Scheiben.
  • IMX678-AAQR1-G

    IMX678-AAQR1-G

    IMX678-AAQR1-G ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP4CGX30CF19I6N

    EP4CGX30CF19I6N

    EP4CGX30CF19I6N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, darunter industrielle Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP4CGX150CF23I7N

    EP4CGX150CF23I7N

    EP4CGX150CF23I7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU11P-1FFVA1156E

    XCKU11P-1FFVA1156E

    XCKU11P-1FFVA1156E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen.

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • So unterscheiden Sie PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen gibt es drei Arten von einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten, die nach den darin enthaltenen Schaltungslagen unterschieden werden.

  • Was ist der C-Chip?

    Ein IC-Chip (Integrated Circuit) ist ein integrierter Schaltkreis, der durch die Anordnung einer großen Anzahl mikroelektronischer Komponenten (Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Dioden usw.) auf einer Kunststoffbasis entsteht, um einen Chip herzustellen. Derzeit können fast alle Chips als IC-Chips bezeichnet werden.

  • Welche Temperaturbeständigkeit müssen HDI-Leiterplatten für industrielle Steuerungsgeräte erfüllen, um den hohen Temperaturbedingungen in einer Werkstatt standzuhalten?

    Die Umgebung in einer Industriewerkstatt unterscheidet sich von der an normalen Orten, insbesondere in Produktions- und Verarbeitungswerkstätten. Die Temperaturen im Sommer sind bereits hoch und zusammen mit der Wärmeabfuhr der Maschinen erreichen die Temperaturen in der Werkstatt oft über 60 °C, in manchen Fällen sogar 80 °C. Die HDI-Leiterplatten in industriellen Steuerungsgeräten sind das „Gehirn“ der Geräte. Sind sie nicht hitzebeständig genug, kann es leicht zu Problemen kommen. Dazu gehören Schaltkreisalterung, Komponentenverlust und sogar direkte Kurzschlüsse. Wenn die Anlage stoppt, ist die gesamte Produktionslinie betroffen.

  • PCB Engineer muss die Grundkenntnisse der PCB-Hongtai-Platine von Technology Sharing kennen

    Die folgenden fünf Aspekte werden Ihnen vorgestellt: 1. Kurze Einführung in Leiterplatte2. Einführung des Leiterplattengrundmaterials3. Grundlegende Stapelstruktur der Leiterplatte4. Produktionsprozess der Leiterplatte

Anfrage absenden